COOLER MASTER PREMIUM - Pâte thermique en seringue

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Caractéristiques techniques

COOLER MASTER PÂTE THERMIQUE PREMIUM POUR PROCESSEUR (SERINGUE)

La pâte thermique Cooler Master HTK-002 est un silicone graisseux, lourdement chargé de métal oxydes conducteurs de chaleur. Cette combinaison permet une haute conductivité et une stabilité à hautes températures sans débordement du produit. Cette pâte resiste aux changements de consistence jusqu'à des températures allant à 177°C (350°F), maintenant une jointure positive pour améliorer le transfert de chaleur de la puce au radiateur et ainsi améliorer l'efficacité globale de cette puce électronique. Destinée aux processeurs, chipsets de cartes mère, cartes graphiques, etc... Facile à utiliser. Le gabarit Zif Socket permet une parfaite application du produit pour de nombreux processeurs à socket différent. Produit une couche uniforme avec l'utilisation de l'applicateur. Diélectrique. Utilisable dans une large plage de température.

Les informations et tarifs sont donnés à titre indicatif et peuvent être modifiés sans préavis. Photos non contractuelles.